Marketing.co.id – Berita Teknologi | GIGABYTE Technology mengumumkan peluncuran Motherboard AMD Socket AM5 X870E AORUS X3D terbarunya. Motherboard premium ini dirancang untuk memberikan performa tak tertandingi, desain termal yang cerdas, dan inovasi yang sangat ramah pengguna. Motherboard ini hadir sebagai simbol inovasi tertinggi dalam perakitan PC modern, ditujukan khusus untuk para penggemar, gamer, dan profesional yang mengutamakan kualitas terbaik.
Inti dari motherboard ini terletak pada terobosan kinerja berbasis AI. Teknologi X3D Turbo Mode 2.0 hadir dengan optimalisasi cerdas yang secara pintar menyesuaikan kebutuhan sistem, mampu meningkatkan kinerja gaming hingga 25%. Ini memberikan pengalaman gaming dan produktivitas yang luar biasa adaptif dan disesuaikan dengan skenario penggunaan secara real-time.
Lebih jauh, GIGABYTE melampaui batas kinerja memori konvensional dengan teknologi revolusioner D5 Bionic Corsa. Sistem inovatif ini memanfaatkan AI pada software, hardware, dan firmware untuk mendorong kecepatan memori DDR5 hingga 9000 MT/s, sebuah pencapaian yang belum pernah terjadi sebelumnya. Melalui analisis real-time yang cerdas dan penyesuaian parameter, D5 Bionic Corsa memastikan stabilitas maksimal sambil mendorong batas kinerja yang sebelumnya dianggap tidak mungkin.
Dalam hal arsitektur daya, motherboard ini menggunakan solusi VRM digital twin canggih 18+2+2 fase untuk pasokan daya yang sangat bersih dan stabil, mengoptimalkan kinerja penuh prosesor AMD Ryzen™ 9000, 8000, dan 7000 Series. Desain strukturalnya juga ditingkatkan melalui Teknologi PCB Back Drilling Inovatif dengan PCB 8-lapis. Teknik manufaktur presisi ini meningkatkan integritas sinyal, mengurangi pantulan sinyal, dan menghasilkan transmisi data yang lebih bersih serta keandalan yang kokoh dalam kondisi paling menuntut.
Kinerja optimal dijamin bahkan dalam kondisi ekstrem berkat sistem manajemen termal komprehensif. VRM Thermal Armor Advanced dilengkapi dengan desain pipa panas sentuhan langsung yang superior untuk pendinginan area daya, sementara PCB Thermal Plate meningkatkan efisiensi termal sebesar 14% sekaligus memperkuat stabilitas motherboard. Pendinginan SSD M.2 juga efisien berkat teknologi M.2 EZ-Flex yang dilengkapi pelat dasar fleksibel yang dipatenkan, mengakomodasi berbagai konfigurasi komponen.
GIGABYTE juga merevolusi proses pemasangan dengan filosofi desain yang berorientasi pengguna. Fitur DriverBIOS hadir dengan driver Wi-Fi yang sudah terpasang, memungkinkan akses jaringan langsung saat dinyalakan. Perakitan menjadi lebih mudah dengan PCIe EZ-Latch Plus Duo, sebuah sistem pelepasan cepat tanpa sekrup untuk dua slot PCIe. Selain itu, Tombol EZ-Button di bagian belakang memindahkan tombol-tombol kontrol sistem penting seperti Power, Reset, Clear CMOS, dan Q-Flash+ ke panel belakang, memberikan akses yang nyaman selama perakitan atau pemeliharaan. Bahkan pemasangan antena Wi-Fi dibuat mudah dengan WIFI EZ – Plug yang menghilangkan kerepotan konektor kecil.
Pengalaman pengguna ditingkatkan lebih lanjut melalui UC BIOS 2.0 Inovatif. Fitur seperti Kemampuan Screenshot Satu Klik, Klik untuk kembali ke halaman utama BIOS, dan Fitur Pencarian Cepat BIOS membuat konfigurasi BIOS lebih mudah diakses oleh pengguna dari semua tingkat pengalaman. Diagnostik 80 Port Cerdas juga menawarkan pemantauan sistem generasi berikutnya, menggabungkan diagnostik POST dengan pemantauan suhu real-time.
Untuk konektivitas, motherboard ini menawarkan sisi I/O yang komprehensif, termasuk port USB Quick Charge di bagian depan yang menyediakan daya 65W, dua port USB4 Type-C dengan mode DisplayPort Alt, dan solusi jaringan komprehensif. Pengguna dapat menikmati konektivitas 10GbE LAN dan 5GbE LAN yang super cepat, ditambah Wi-Fi 7 dengan antena ultra-high gain arah untuk kinerja nirkabel superior dan jangkauan yang lebih luas.
